將分為半導體產業鏈上中下游三部分，在課程內容設計上包括積體電路設計、半導體元件暨製程與量測技術以及半導體封測等領域：

1. 在積體電路設計課程方面將涵蓋有超大型積體電路導論、數位電路設計、類比電路設計、電子電路設計、訊號與系統、通訊系統、物聯網系統、控制系統、資料結構、計算機組織、感測元件暨電路分析、感測元件應用電路實習等。
2. 在半導體元件暨製程與量測技術方面將涵蓋有半導體元件導論、光電元件、記憶體元件導論、半導體量測、半導體量測實驗、半導體製程概論、半導體可靠度工程導論、電子材料概論、固態電子學、近代物理、機率與統計、電磁波、微波工程導論、平面顯示器概論、光纖通訊、太陽電池導論、光電設計與應用等。
3. 在半導體封測方面將涵蓋有半導體電子構裝技術、積體電路封裝與測試、IC封裝技術趨勢、探針卡技術、電子封裝技術演進與發展，以及新興表面處理等。

考量本校的特性與師資，我們現有的課程設計方向與重點將以半導體產業鏈的中游為主，上下游為輔，培育學生使其瞭解半導體元件的理論基礎以及實務上的量測技術應用，如此學生可孰悉半導體產業中游晶圓廠的技術運作，也知道晶圓廠與上游IC設計以及下游封測的基本關係，有利於學生在晶圓廠工作時可以得心應手，或是在上下游公司工作時可與晶圓廠溝通無礙。