系所介紹
Briefing宗旨
「半導體應用學士學位學程」的教育宗旨在通過數理、科學以及電子、電機、半導體工程等基礎知識的傳授，培養學生具備專業技能、重視專業倫理與社會責任，並擁有國際視野。
系所簡介
本學程致力培養學生成為半導體領域具備專業知識與技能的學士。這裡提供實用基礎課程與專業課程，全方位技能涵蓋半導體產業鏈上游的設計、中游的製造與下游的測試。本學程擁有卓越的教授陣容，頂尖的實驗室設備，以提供學生實際演練機會。並與產業合作，讓學生提早接觸業界，盡早融入產業。本學程目標以結合理論與實務出發，提供半導體領域專業的學習環境，培育尖端科技產業所需的人才，幫助學生同時在學涯與職涯取得競爭優勢。
將分為半導體產業鏈上中下游三部分，在課程內容設計上包括積體電路設計、半導體元件暨製程與量測技術以及半導體封測等領域：
- 在積體電路設計課程方面將涵蓋有超大型積體電路導論、數位電路設計、類比電路設計、電子電路設計、訊號與系統、通訊系統、物聯網系統、控制系統、資料結構、計算機組織、感測元件暨電路分析、感測元件應用電路實習等。
- 在半導體元件暨製程與量測技術方面將涵蓋有半導體元件導論、光電元件、記憶體元件導論、半導體量測、半導體量測實驗、半導體製程概論、半導體可靠度工程導論、電子材料概論、固態電子學、近代物理、機率與統計、電磁波、微波工程導論、平面顯示器概論、光纖通訊、太陽電池導論、光電設計與應用等。
- 在半導體封測方面將涵蓋有半導體電子構裝技術、積體電路封裝與測試、IC封裝技術趨勢、探針卡技術、電子封裝技術演進與發展，以及新興表面處理等。
考量本校的特性與師資，我們現有的課程設計方向與重點將以半導體產業鏈的中游為主，上下游為輔，培育學生使其瞭解半導體元件的理論基礎以及實務上的量測技術應用，如此學生可孰悉半導體產業中游晶圓廠的技術運作，也知道晶圓廠與上游IC設計以及下游封測的基本關係，有利於學生在晶圓廠工作時可以得心應手，或是在上下游公司工作時可與晶圓廠溝通無礙。
證書中文：半導體應用學士學位學程
制別：大學日間部
授予中文：工學士
授予英文：Bachelor of Science
授予簡稱：B.S.
證書英文：Semiconductor Applications Program
系所認證