本學程致力培養學生成為半導體領域具備專業知識與技能的學士。這裡提供全面的專業課程，包含奈米電晶體(3DFinFET與GAAFET)、記憶體元件(3D NANDFlash)、功率元件與第三代化合物半導體等。專業技能亦涵蓋半導體產業鏈上游的設計、中游的製造與下游的測試。本學程以結合理論與實務出發，提供半導體領域專業的學習環境，培育尖端科技產業所需的人才，幫助學生同時在學涯與職涯取得競爭優勢。

1.課程概要：本學程提供紮實的基礎課程與專業課程如半導體元件物理、電子電路、IC設計、半導體元件設計、製程技術、封裝技術與量測技術等核心技能。透過課程講解、實驗室操作與公司實習機會，讓學生達到理論與實務並進。

2.學習環境：本學程提供最先進的半導體實驗室設備和技術，讓學生有機會参與最新的研究項目。在此，學生可和全球前2%項尖的半導體科學家與產業專家合作，進行專業培訓與實踐所學，為繼續攻讀半導體相關系所碩士班奠定良好根基。

3 .就業前景：半導體產業是全球最具活力與成長性的行業，本學程為學生設計與提供各種產業實習與就業機會。包含IC設計、元件設計開發、半導體製程、封裝測試、半導體可靠度工程師。透過本學程，學生將具備畢業即就業的優勢。

4．招生條件：對電子、電機、物理與材料等相關半導體應用領域有濃厚興趣與熱情者，歡迎踴躍報名。大家為半導體科技的進步一起努力。