問答集
Q&A本學程致力培養學生成為半導體領域具備專業知識與技能的學士。這裡提供實用基礎課程與專業課程，全方位技能涵蓋半導體產業鏈上游的設計、中游的製造與下游的測試。本學程擁有卓越的教授陣容，頂尖的實驗室設備，以提供學生實際演練機會。並與產業合作，讓學生提早接觸業界，盡早融入產業。本學程目標以結合理論與實務出發，提供半導體領域專業的學習環境，培育尖端科技產業所需的人才，幫助學生同時在學涯與職涯取得競爭優勢。
- 課堂講授與專心聽講：
- 藉由幽靜的上課環境，教授細心講解課程內容。同學們可專心學習半導體專業科學與工程學科，多問問題與老師建立良好互動，可讓自身學習效果更好。
- 廣泛閱讀與自主學習：
- 除教科書之外，利用圖書館資源、網路電子資源等閱讀相關資料，自己多多利用課餘時間，課前預習，課後練習題目。培養自主學習的習慣，逐步建立屬於自己的半導體相關知識。
- 參與實驗課與邏輯訓練：
- 科學不能只注重理論而忽視實驗，利用實驗課，檢測學習成果與數據處理能力並檢驗理論。而交流是最好的老師，多與組員討論以強化自身的邏輯思維，進而培養自身有思辨的觀念。
- 參與專題實作：
- 利用已經建立的知識體系、實驗技巧與邏輯訓練。同學透過分組合作機會，實現課程專業技術，經由自主學習與培養組員合作協調能力。將專題實作整理，期末舉辦成果展暨競賽。
- 企業參訪與企業實習：
- 企業參訪可以跟企業距離接觸，更可了解企業、職務對人才的需求與要求面向。也能讓同學貼近的觀察世界級企業的研發實力，並能學習到許多高科技的實際技術研發方向。而企業實習更可以讓同學盡早融入產業，並能有效提高畢業即就業的機會。
本學程聚焦於半導體專門科學與工程學科。具有規劃完整的積體電路製造、積體電路設計，封裝與測試和光電半導體之學程地圖。師資優秀充足，為使學生接受完整訓練，除基礎理論課程外，專題實作課程為必修科目，另有安排企業實習等。銘傳半導體應用學士學程已為培養學生成為全方位的半導體科技人所需之優良求學環境作好準備!
- 將基礎學科如物理與數學等根基打好，這對大學半導體基礎科目如元件物理和電子學等課程概念養成很有幫助。
- 加強英文，英文是國際語言，提升英文能力與國際接軌，以降低未來在面臨使用英文時的壓力。
- 增加實驗能力， 培養動手做的習慣，有助於設計半導體實驗。參與科學實驗與科學展覽有助於提升自己的歸納、整理與觀察力、並訓練自己團隊合作能力。
- 培養程式設計與電腦技能， 學習基本的程式設計如Python或C++等，對於在半導體模擬、設計和分析工作會有幫助。而利用電腦增加工作效率是半導體科技人重要的一環。
- 保持自主學習與持續學習， 善用資源主動且持續追求知識。半導體領域技術迅速發展，需體認終身學習的重要性!
本學程不僅提供理論與實作課程，也培養學生如何導入資訊軟體程式應用於半導體工業的能力。學程提供硬體與軟體兼顧的雙重專業訓練，內容涵蓋電腦輔助半導體設計、電腦輔助 IC 電路設計、電腦輔助IC 佈局設計、半導體資訊管理和AI智慧製造之整合訓練等。以多面向培育學生創新能力，發揮所長至各種半導體應用產業。
- 半導體元件導論與半導體製程概論：
- 此課程講授半導體元件物理與製程整合所須具備的基礎理論與實務應用。涵蓋目前先進半導體元件必備之元件物理觀念，探討製程流程與技術。課程強調觀念與實務並重，儘量避免深奧的物理與繁瑣的數學。但對於重要的觀念或關鍵技術均會清楚說明，並盡可能以直觀的解釋來幫助同學理解與想像，以期事半功倍。
- 數位積體電路設計與類比積體電路設計：
- 此課程包含數位積體電路設計和類比積體電路設計。 數位積體電路設計包含硬體描述語言之相關基本知識，利用實際模擬方法，以組合線路、緩衝器等合成敘述，將設計之線路應用在實際的晶片上。類比積體電路設計則包括運算放大器設計、交換電容電路以及各式類比應用電路設計等，並培養同學具有分析類比電路的能力。
- 功率元件概論：
- 此課程為同學建立功率半導體元件基礎觀念與高電壓與大電流元件結構設計能力，並掌握目前第三代寬能隙半導體材料於功率半導體元件之應用與發展現況。本課程並介紹如何以電路設計的考量，解讀功率半導體開關元件規格書，培養功率半導體元件之設計與如何連結應用於電力電子領域的觀念。
- 半導體可靠度工程導論：
- 本課程介紹在半導體相關製程，元件及產品的可靠度之工程原理及方法學。課程裡將介紹元件及半導體品質可靠度系統、可靠度設計規劃，並探討失效機制、失效模型、失效分析、可靠度測試及預測方法。並以適量案例或研究報告供學生瞭解半導體工業界可靠度工程的實際應用狀況。
- 光電元件：
- 本課程主要教授光電元件半導體物理、材料，元件與製程。 從基本的化合物半導體物理出發，到各項最新穎的光電產品例如：液晶顯示幕、發光二極體、雷射等產品。並會探討最尖端的矽光子元件。讓學生瞭解傳統與最新的光電產業實際應用狀況。
- 半導體工程師：
- 從事半導體工程之元件設計及製程開發、測試、改良、可靠度和導入量產等工作。
- 數位IC設計工程師：
- 依數位IC產品的系統規格，從事數位積體電路設計、修改、測試、改良、偵錯和導入量產等工作。
- 類比IC設計工程師：
- 依類比IC產品的系統規格從事類比積體電路設計、修改、測試、改良、偵錯和導入量產等工作。
- IC封裝／測試工程師：
- 從事半導體晶片封裝製程、測試之技術發展、包含工程設計、測試程式撰寫、平台建構、問題分析解決和導入量產等工作。
- 光電工程師：
- 負責光電元件、光電材料與光電系統的研究、設計、製作、測試、製程改善和導入量產等工作。
有學生可能認為本學程畢業只能從事半導體製造(進晶圓廠)的工作。實際上，學程的學科涵蓋廣泛，包括半導體產業鏈上游的設計、中游的製造、下游的測試與終端的應用等。此外，學科強調的技能、創新思維和跨領域知識的訓練，也使畢業生有機會進入不同領域發展，例如電子商務、資訊管理，採購與業務部門等，以開創多元職涯。
有學生可能認為本學程畢業只能從事半導體製造(進晶圓廠)的工作。實際上，學程的學科涵蓋廣泛，包括半導體產業鏈上游的設計、中游的製造、下游的測試與終端的應用等。此外，學科強調的技能、創新思維和跨領域知識的訓練，也使畢業生有機會進入不同領域發展，例如電子商務、資訊管理，採購與業務部門等，以開創多元職涯。